El nuevo Snapdragon 8s Gen 3 de Qualcomm brinda una opción económica para smartphones

Qualcomm ha lanzado su nuevo smartphone SoC, el Snapdragon 8s Gen 3. A diferencia de lo que se podría esperar con la denominación “S” vistas en las actualizaciones del iPhone, Qualcomm asegura que el Snapdragon 8s Gen 3 es una versión “especialmente seleccionada” del Snapdragon 8 Gen 3. Esto implica que se trata de un chip ligeramente más lento y económico en comparación con el Snapdragon 8 Gen 3, que sigue siendo el mejor chip de smartphone de Qualcomm.

El Snapdragon 8 Gen 3 anterior, considerado superior, cuenta con una configuración de núcleos que consta de un núcleo principal Arm Cortex X4 de 3,3 GHz, cinco núcleos A720 “medianos” (tres a 3,2 GHz y dos a 2,0 GHz), y dos núcleos A520 “pequeños” de 2,3 GHz para el procesamiento en segundo plano. Este nuevo chip “S” intercambia un núcleo mediano por uno pequeño, resultando en una configuración de 1+4+3 en lugar de 1+5+2. Además, todas las velocidades de reloj han sido reducidas: 3 GHz para el núcleo principal, 2,8 GHz para los núcleos medianos y 2 GHz para los núcleos pequeños.

En cuanto al módem, el Snapdragon 8s Gen 3 tiene una versión inferior, el X70, en lugar del X75 presente en el chip 8 Gen 3. Esto teóricamente implica una velocidad de descarga máxima menor (5 Gbps en lugar de 10), pero teniendo en cuenta que estos niveles de velocidad deben ser otorgados por el proveedor de servicios, es poco probable que los usuarios lo noten. También parece que el X70 consume más energía, ya que solo incluye “Qualcomm 5G PowerSave Gen 3” en lugar de “Qualcomm 5G PowerSave Gen 4” como en el chip insignia. Sin embargo, Qualcomm no ha proporcionado una explicación técnica clara sobre estas diferencias. El SoC sigue teniendo una fabricación de 4 nm, al igual que el 8 Gen 3, aunque la resolución de video se limita ahora a 4K en lugar de 8K.

Qualcomm ha anunciado que “el Snapdragon 8s Gen 3 será adoptado por importantes fabricantes de equipos originales como Honor, iQOO, realme, Redmi y Xiaomi, y se espera que los dispositivos comerciales se presenten en los próximos meses”. Esto indica que este chip estará destinado a los teléfonos “flagship económicos” que son populares entre los fabricantes chinos.

Preguntas frecuentes sobre el Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3:

1. ¿Qué es el Snapdragon 8s Gen 3?
El Snapdragon 8s Gen 3 es un nuevo SoC (System on a Chip) para smartphones lanzado por Qualcomm. Es una versión “especialmente seleccionada” del Snapdragon 8 Gen 3.

2. ¿Cuál es la diferencia entre el Snapdragon 8s Gen 3 y el Snapdragon 8 Gen 3?
El Snapdragon 8s Gen 3 es ligeramente más lento y económico en comparación con el Snapdragon 8 Gen 3, que se considera el mejor chip de smartphone de Qualcomm.

3. ¿Cuáles son las características de la configuración de núcleos del Snapdragon 8s Gen 3?
El Snapdragon 8s Gen 3 tiene una configuración de núcleos de 1+4+3, lo que significa un núcleo principal, cuatro núcleos “medianos” y tres núcleos “pequeños”. Las velocidades de reloj están reducidas en comparación con el Snapdragon 8 Gen 3.

4. ¿Cuál es la diferencia en los módems entre el Snapdragon 8s Gen 3 y el Snapdragon 8 Gen 3?
El Snapdragon 8s Gen 3 tiene el módem X70, mientras que el Snapdragon 8 Gen 3 tiene el módem X75. Esto implica una velocidad de descarga máxima inferior en el Snapdragon 8s Gen 3.

5. ¿Pueden los usuarios notar la diferencia en las velocidades de descarga del módem?
La diferencia en las velocidades de descarga debe ser otorgada por el proveedor de servicios, por lo que es poco probable que los usuarios la noten.

6. ¿Cuáles son los fabricantes que adoptarán el Snapdragon 8s Gen 3?
Según Qualcomm, el Snapdragon 8s Gen 3 será adoptado por fabricantes de equipos originales como Honor, iQOO, realme, Redmi y Xiaomi, y se espera que los dispositivos comerciales se presenten en los próximos meses.

Definiciones de términos clave:

– SoC (System on a Chip): es un chip que integra varios componentes clave de un dispositivo electrónico en un solo circuito integrado. En el caso del Snapdragon 8s Gen 3, combina el procesador, el módem y otros componentes en un solo chip.

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